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貼片焊治具公司|惠州貼片焊治具|鉞海電子 ：

焊治具誤差影響到焊錫質(zhì)量：底座定位偏差：假設(shè)采取兩個定位銷定位時治具不容易放下去，假設(shè)用很大要力放下去，再用很大要利巴治具從定位銷上拔下來，如許會在此流程中使Y軸移動組成偏差；現(xiàn)在采取一個定位銷定位，雖然以上題目處理處罰處罰了，但是新的題目又出現(xiàn)了，由于現(xiàn)在采取一個定位銷定位，因而定位不是十分精，在每次往底盤上安排治具時，就會孕育發(fā)作安排偏差。

焊治具中常見的焊接缺陷

1、橋連產(chǎn)生原因：預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫銅含量過高，惠州貼片焊治具，助焊劑失效或密度失調(diào)，印制板布局不合適或板變形等。

   解決方法：調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，化驗雜質(zhì)含量，調(diào)整助焊劑密度或更換，更改PCB設(shè)計、檢查PCB質(zhì)量等。

   2、拉尖產(chǎn)生原因：傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑不良，元器件引腳可焊性差等。

   解決方法：調(diào)整傳送速度，調(diào)整預(yù)熱溫度，調(diào)整錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送傾角，調(diào)整噴嘴，更換焊劑，解決元器件引腳可焊性等。

3、錫薄產(chǎn)生原因：元器件引腳可焊性差，貼片焊治具公司，焊盤太大，過孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂覆不均勻，貼片焊治具定做，焊料焊錫量不足。

   解決方法：解決引腳可焊性，設(shè)計減小焊盤，設(shè)計減小過孔，減小焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查焊劑噴涂裝置，化驗焊料焊錫含量。

虛焊產(chǎn)生原因：元器件引腳可焊性差，預(yù)熱溫度低，焊料問題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，印制板氧化，板面有污染，傳送速度過快，貼片焊治具工廠，錫鍋溫度低。

解決辦法：解決引腳可焊性，調(diào)整預(yù)熱溫度，化驗焊錫雜質(zhì)含量，調(diào)整助焊劑密度，設(shè)計減小焊盤孔，清除PCB氧化物，清潔板面，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度。

印制板變形大產(chǎn)生原因：工裝夾具原因，PCB預(yù)熱不均勻，預(yù)熱溫度過高，錫鍋溫度過高，傳送速度慢，PCB材料問題，PCB受潮，PCB太寬。

漏焊產(chǎn)生原因：引腳可焊性差，波峰不穩(wěn)，助焊劑失效，焊劑噴涂不均勻，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動工藝流程不合理。

解決方法：解決引腳可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查焊劑噴涂裝置，解決PCB可焊性問題，調(diào)整傳動裝置，調(diào)整工藝流程。

浸潤性差產(chǎn)生原因：元件、焊盤可焊性差，助焊劑活性差，預(yù)熱、錫鍋溫度不夠。